在3535贴片led封装制造中，硫化状况关键发生在固晶和自动点胶机封装流程，产生硫化的主要是含银的材料(镀金支撑架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会转化成灰黑色的硫化银，造成硫化地区变黄、变黑；硅性胶材料被硫化会导致硅胶“中毒”，造成固化阻碍，没法完全固化。在其中硅胶固化剂的中毒：贴片led封装用有机硅材料的固化剂带有铂金(铂)络合物，而这类铂金络合物很容易中毒，毒化剂是随一种中氮(N)、磷(P)、硫(S)的化学物质，一旦固化剂中毒，则有机硅材料固化不完全，则会导致热膨胀系数较高，应力扩大。

        以3535贴片led灯珠封装制造举例来说，在生产过程中led很有可能被硫化的材料有：

        1、固晶工序，镀金支撑架被硫化，支撑架变黄变黑无光泽，会造成稳定性减少；

        2、固晶工序，银胶被硫化，银胶变黑，色调黯淡，会造成稳定性减少或失效；

        3、固晶工序，硅特性固晶胶被硫化，造成固化阻碍，没法彻底固化，会造成粘结性降低或失效；

        4、点胶、点粉、封装工序，硅特性点粉被硫化，会造成固化阻碍，没法彻底固化，商品失效；

        5、点粉工序，荧光粉含硫，会造成固化阻碍，商品失效。

        贴片led封装厂，在led生产过程中一定要十分留意这两个阶段的硫化预防，预防方式是：

        1、要防止3535贴片led曝露在偏酸碱性(PH<7)的生产车间环境中。中氮酸性气体会先与银反映，再与硫/氯/溴元素产生置换反应转化成的灰黑色的硫化银、氯化银或溴化银。

        2、对于购置的其他贴片led配套的材料，可规定生产商提供金鉴出示的led辅材排硫/溴/氯检验报告，确定在其中是不是含硫、卤素等化学物质，以避免其与led材料产生有机化学或物理反应，导致商品镀金层浸蚀、led硅胶、夜光粉材料特性产生基因变异，进而造成光电性能的失效。

        3、应用脱硫手套、手指套、无硫防护口罩；区分无硫料、盒夹治具；应用无硫清洁剂；硫含量PCB板清理、烟气脱硫后再应用；设定专用型无硫电烤箱，分开应用商品，单独烤制。

        4、易产生硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机物；Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化学物质；带有乙炔气体基等不饱和脂肪基的有机物。要留意下列这些材料：

        (1) 有硫化橡胶：硫磺硫化橡胶比如手套；

        (2) 环氧树脂胶、聚氨酯胶粘剂：丙烯胺、异氰酸脂质固化剂；

        (3) 综合有机硅材料RTV硫化橡胶：尤其是应用Sn类触媒；

        (4) 软塑聚氰丁二烯：可塑剂、增稠剂；

        (5) 焊剂；

        (6) 工程塑料：阻燃剂、提高耐高温剂、紫外光吸附剂等；

        (7) 镀银，镀金表层(制造时的电镀工艺液是关键缘故)；

        (8) Solderregister造成的脱气(有机硅材料加温固化造成)。

        硫化是不可逆的化学变化，一旦产生硫化，3535贴片led可能损毁，无法弥补。金鉴检验led试验室做为专业的第三方led剖析检测中心，有着大量专业的外部经济构造检测分析设备和很多的led排硫经典案例经验，能够迅速对led封装制造中可能产生硫/氯/溴的污染物开展清查和评定，得出改进方案，为封装生产厂家降低上百万损失。